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智能新突破！格(chuàng)智AOI(cè)(shè)(xiàn)身智能行(yè)技(shù)研(huì)
8月30日下午，“(shù)智(dòng)·智能(chuàng)新 智能行(yè)三研(fā)(shù)(jù)(biāo)(zhǔn)化”技(shù)研(huì)在深圳市行，智能行(yè)“降本增效”命，(chǎn)品研(fā)(lǐng)域三研(fā)(shù)(jù)的(biāo)(zhǔn)化管理(yīng)用作抓手，聚焦“非(biāo)(chǎn)品”研(fā)(lǐng)域企(yè)的通例痛(diǎn)，突出研企(yè)(shù)位化(zhuǎn)型(guò)程中所需的(yīng)用(shí)解方案。(huì)由深圳市子(chǎn)(yè)(xié)(huì)、深圳市智能(chǎn)(yè)(xié)(huì)等主，格(chuàng)智、瀚川智能、埃斯自(dòng)化、CADEANS、中通、欣旺(dá)等20多家上市公司及40多家智能企(yè)的技(shù)代表悉(shù)出席。
格(chuàng)智工(yè)工控智能部(chǎn)品(yè)(wù)(fù)(zé)人江受邀加(huì)(fā)表《深化行(yè)(chǎng)景，能企(yè)(shù)智(chuàng)新》主演。(duì)半(dǎo)(lǐng)域(cè)工(yè)(yīng)用的硬融合要(diǎn)，核心AOI智能(chǎn)品及客(hù)用例，(diǎn)明半(dǎo)(lǐng)域的(cè)智能化的(nèi)在和巨大前景，行(yè)(xiàn)新(jīng)(yàn)、新智慧。
(jù)Grand View Research(cè)，至2027年全球AOI(shè)市(chǎng)有望(dá)194美元，2023-2027年CAGR 8%。而中(guó)AOI市(chǎng)空33美金，增(zhǎng)至55美金，同期 CAGR 15%，著高於全球平均增速。一(cè)反映了AOI(shè)在半(dǎo)造行(yè)中的(guǎng)泛(yīng)用和重要性。(jù)江介，格(chuàng)智作AI(dòng)的工(yè)智能解方案提供商，涉多智能，(chǎn)品涵半(dǎo)AMHS自(dòng)物料、AOI(cè)、(wǎng)(guān)/一(jī)等多(gè)工(yè)(shè)。但目的就只有一(gè)，就是全力提升高度自(dòng)化造(yè)的智能化水平，(wú)限助力客(hù)(dá)成致效率、致良率。
所周知，半(dǎo)造(yè)的成本高，尤其是(chǎn)品本身的缺陷(cè)，loss成本涉及程和(chǎn)品工的向(jì)量。(duì)上述行(yè)痛(diǎn)，江(qiáng)(diào)，格(chuàng)智已通(guò)AOI智能天AI(cè)，(duì)抗(chǎn)品(dá)(biāo)的不定性。他表示，些不定性因素都可以利用AOI(shè)及(shí)(cè)，通(guò)(chǎn)品承的AI深度(xué)(xí)算法，提前(jìn)行品(zhì)及缺陷智能分析，做到早(fā)(xiàn)、早置。在及核心(chǎn)品(shí)，江介，“公司基於工(yè)AI平(tái)能力，(jié)合光(xué)(shè)(jì)、精密(jī)械(shè)(jì)、控(shè)(jì)、(kāi)(fā)行(yè)know-how，打造了天-AI(cè)、光- 泛半(dǎo)示AOI、玉衡-半(dǎo)AOI三(gè)系列的(chǎn)品，用於解泛半(dǎo)、光伏ADC智能(cè)；面板(chǎn)品外(guān)面、玻璃外(guān)(cè)修；半(dǎo)矽片材料(guò)程宏(guān)(jiān)(cè)、底出和外延(lái)料(jiān)(cè)等(cè)(guò)程中的堵(diǎn)痛(diǎn)”。
(jù)了解，半(dǎo)(lǐng)域的缺陷(cè)涵多道工序，外(guān)(cè)就是第一步，包含外(guān)是否有(huà)痕、裂、形、位等(xiàn)象。外(guān)(dá)(biāo)後再(jìn)入物理(cè)化(xué)(cè)。在半(dǎo)(lǐng)域，AOI矽片外(guān)缺陷(cè)(shè)主要用於(cè)矽片的外(guān)缺陷(wèn)。著晶片器件尺寸的不小和集成度的提高，生(chǎn)(guò)程中(duì)上的矽片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI(shè)通(guò)高解析度的光(xué)和活的像理，能(cè)到微米(jí)的缺陷，提高矽片的可靠性和性能，少了生(chǎn)中的次品率和成本。“玉衡在半(dǎo)矽片(guò)程工宏(guān)(cè)精度已(dá)到0.2-20um。”江充表示，“在某晶矽和碳化矽生(chǎn)的客(hù)服(wù)(shí)中，格(chuàng)通(guò)AOI解方案客(hù)降低人力投入80%，提高出良率50%，提升分(lèi)(zhǔn)率20%。”背後，得益於AI技(shù)在(jī)器(lǐng)域的深度(yīng)用，判片(shè)“如虎添翼”。日前，格(chuàng)智更是藉技(shù)在技(shù)(chuàng)新、(chǎn)品性能、市(chǎng)影力等指(biāo)度上表(xiàn)亮眼，成功摘得工(yè)(wǎng)(wǎng)路世界“2024工(yè)(jī)器(lǐng)航者20家”殊。
值得(guān)注的是，格(chuàng)智自研的玉衡AOI+AI成功(yùn)用到半(dǎo)6寸和8寸矽片的生(chǎn)(guò)程中，在某部客(hù)利(shí)(xiàn)了量(chǎn)，在(lǐng)域(kāi)(chuàng)了完全替代人工(jìn)行(cè)的先河。2021至2023年，玉衡-半(dǎo)AOI(shè)智能解方案多次拿到TCL技(shù)(chuàng)新一等(jiǎng)，成(lǐng)域的首(gè)(guó)(chǎn)化硬一化(chǎn)品；天率先AI(yīng)用在面板(cè)(lǐng)域中，(shí)(xiàn)了0的突破，在2020年拿到(guó)家(fā)改委一等(jiǎng)和工信部的二等(jiǎng)。
智能化，硬(guó)(chǎn)化是中(guó)智能造的必由之路，格(chuàng)智(xù)用技(shù)(chuàng)新沉智能智造(xiàng)目(jīng)(yàn)，打磨更多突破(tǒng)界的智能，(jìn)新(zhì)生(chǎn)力。
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8月30日下午，“(shù)智(dòng)·智能(chuàng)新 智能行(yè)三研(fā)(shù)(jù)(biāo)(zhǔn)化”技(shù)研(huì)在深圳市行，智能行(yè)“降本增效”命，(chǎn)品研(fā)(lǐng)域三研(fā)(shù)(jù)的(biāo)(zhǔn)化管理(yīng)用作抓手，聚焦“非(biāo)(chǎn)品”研(fā)(lǐng)域企(yè)的通例痛(diǎn)，突出研企(yè)(shù)位化(zhuǎn)型(guò)程中所需的(yīng)用(shí)解方案。(huì)由深圳市子(chǎn)(yè)(xié)(huì)、深圳市智能(chǎn)(yè)(xié)(huì)等主，格(chuàng)智、瀚川智能、埃斯自(dòng)化、CADEANS、中通、欣旺(dá)等20多家上市公司及40多家智能企(yè)的技(shù)代表悉(shù)出席。
格(chuàng)智工(yè)工控智能部(chǎn)品(yè)(wù)(fù)(zé)人江受邀加(huì)(fā)表《深化行(yè)(chǎng)景，能企(yè)(shù)智(chuàng)新》主演。(duì)半(dǎo)(lǐng)域(cè)工(yè)(yīng)用的硬融合要(diǎn)，核心AOI智能(chǎn)品及客(hù)用例，(diǎn)明半(dǎo)(lǐng)域的(cè)智能化的(nèi)在和巨大前景，行(yè)(xiàn)新(jīng)(yàn)、新智慧。
(jù)Grand View Research(cè)，至2027年全球AOI(shè)市(chǎng)有望(dá)194美元，2023-2027年CAGR 8%。而中(guó)AOI市(chǎng)空33美金，增(zhǎng)至55美金，同期 CAGR 15%，著高於全球平均增速。一(cè)反映了AOI(shè)在半(dǎo)造行(yè)中的(guǎng)泛(yīng)用和重要性。(jù)江介，格(chuàng)智作AI(dòng)的工(yè)智能解方案提供商，涉多智能，(chǎn)品涵半(dǎo)AMHS自(dòng)物料、AOI(cè)、(wǎng)(guān)/一(jī)等多(gè)工(yè)(shè)。但目的就只有一(gè)，就是全力提升高度自(dòng)化造(yè)的智能化水平，(wú)限助力客(hù)(dá)成致效率、致良率。
所周知，半(dǎo)造(yè)的成本高，尤其是(chǎn)品本身的缺陷(cè)，loss成本涉及程和(chǎn)品工的向(jì)量。(duì)上述行(yè)痛(diǎn)，江(qiáng)(diào)，格(chuàng)智已通(guò)AOI智能天AI(cè)，(duì)抗(chǎn)品(dá)(biāo)的不定性。他表示，些不定性因素都可以利用AOI(shè)及(shí)(cè)，通(guò)(chǎn)品承的AI深度(xué)(xí)算法，提前(jìn)行品(zhì)及缺陷智能分析，做到早(fā)(xiàn)、早置。在及核心(chǎn)品(shí)，江介，“公司基於工(yè)AI平(tái)能力，(jié)合光(xué)(shè)(jì)、精密(jī)械(shè)(jì)、控(shè)(jì)、(kāi)(fā)行(yè)know-how，打造了天-AI(cè)、光- 泛半(dǎo)示AOI、玉衡-半(dǎo)AOI三(gè)系列的(chǎn)品，用於解泛半(dǎo)、光伏ADC智能(cè)；面板(chǎn)品外(guān)面、玻璃外(guān)(cè)修；半(dǎo)矽片材料(guò)程宏(guān)(jiān)(cè)、底出和外延(lái)料(jiān)(cè)等(cè)(guò)程中的堵(diǎn)痛(diǎn)”。
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值得(guān)注的是，格(chuàng)智自研的玉衡AOI+AI成功(yùn)用到半(dǎo)6寸和8寸矽片的生(chǎn)(guò)程中，在某部客(hù)利(shí)(xiàn)了量(chǎn)，在(lǐng)域(kāi)(chuàng)了完全替代人工(jìn)行(cè)的先河。2021至2023年，玉衡-半(dǎo)AOI(shè)智能解方案多次拿到TCL技(shù)(chuàng)新一等(jiǎng)，成(lǐng)域的首(gè)(guó)(chǎn)化硬一化(chǎn)品；天率先AI(yīng)用在面板(cè)(lǐng)域中，(shí)(xiàn)了0的突破，在2020年拿到(guó)家(fā)改委一等(jiǎng)和工信部的二等(jiǎng)。
智能化，硬(guó)(chǎn)化是中(guó)智能造的必由之路，格(chuàng)智(xù)用技(shù)(chuàng)新沉智能智造(xiàng)目(jīng)(yàn)，打磨更多突破(tǒng)界的智能，(jìn)新(zhì)生(chǎn)力。
格(chuàng)智工(yè)工控智能部(chǎn)品(yè)(wù)(fù)(zé)人江受邀加(huì)(fā)表《深化行(yè)(chǎng)景，能企(yè)(shù)智(chuàng)新》主演。(duì)半(dǎo)(lǐng)域(cè)工(yè)(yīng)用的硬融合要(diǎn)，核心AOI智能(chǎn)品及客(hù)用例，(diǎn)明半(dǎo)(lǐng)域的(cè)智能化的(nèi)在和巨大前景，行(yè)(xiàn)新(jīng)(yàn)、新智慧。
(jù)Grand View Research(cè)，至2027年全球AOI(shè)市(chǎng)有望(dá)194美元，2023-2027年CAGR 8%。而中(guó)AOI市(chǎng)空33美金，增(zhǎng)至55美金，同期 CAGR 15%，著高於全球平均增速。一(cè)反映了AOI(shè)在半(dǎo)造行(yè)中的(guǎng)泛(yīng)用和重要性。(jù)江介，格(chuàng)智作AI(dòng)的工(yè)智能解方案提供商，涉多智能，(chǎn)品涵半(dǎo)AMHS自(dòng)物料、AOI(cè)、(wǎng)(guān)/一(jī)等多(gè)工(yè)(shè)。但目的就只有一(gè)，就是全力提升高度自(dòng)化造(yè)的智能化水平，(wú)限助力客(hù)(dá)成致效率、致良率。
所周知，半(dǎo)造(yè)的成本高，尤其是(chǎn)品本身的缺陷(cè)，loss成本涉及程和(chǎn)品工的向(jì)量。(duì)上述行(yè)痛(diǎn)，江(qiáng)(diào)，格(chuàng)智已通(guò)AOI智能天AI(cè)，(duì)抗(chǎn)品(dá)(biāo)的不定性。他表示，些不定性因素都可以利用AOI(shè)及(shí)(cè)，通(guò)(chǎn)品承的AI深度(xué)(xí)算法，提前(jìn)行品(zhì)及缺陷智能分析，做到早(fā)(xiàn)、早置。在及核心(chǎn)品(shí)，江介，“公司基於工(yè)AI平(tái)能力，(jié)合光(xué)(shè)(jì)、精密(jī)械(shè)(jì)、控(shè)(jì)、(kāi)(fā)行(yè)know-how，打造了天-AI(cè)、光- 泛半(dǎo)示AOI、玉衡-半(dǎo)AOI三(gè)系列的(chǎn)品，用於解泛半(dǎo)、光伏ADC智能(cè)；面板(chǎn)品外(guān)面、玻璃外(guān)(cè)修；半(dǎo)矽片材料(guò)程宏(guān)(jiān)(cè)、底出和外延(lái)料(jiān)(cè)等(cè)(guò)程中的堵(diǎn)痛(diǎn)”。
(jù)了解，半(dǎo)(lǐng)域的缺陷(cè)涵多道工序，外(guān)(cè)就是第一步，包含外(guān)是否有(huà)痕、裂、形、位等(xiàn)象。外(guān)(dá)(biāo)後再(jìn)入物理(cè)化(xué)(cè)。在半(dǎo)(lǐng)域，AOI矽片外(guān)缺陷(cè)(shè)主要用於(cè)矽片的外(guān)缺陷(wèn)。著晶片器件尺寸的不小和集成度的提高，生(chǎn)(guò)程中(duì)上的矽片微小缺陷的敏感度也日益增加。AOI(shè)通(guò)高解析度的光(xué)和活的像理，能(cè)到微米(jí)的缺陷，提高矽片的可靠性和性能，少了生(chǎn)中的次品率和成本。“玉衡在半(dǎo)矽片(guò)程工宏(guān)(cè)精度已(dá)到0.2-20um。”江充表示，“在某晶矽和碳化矽生(chǎn)的客(hù)服(wù)(shí)中，格(chuàng)通(guò)AOI解方案客(hù)降低人力投入80%，提高出良率50%，提升分(lèi)(zhǔn)率20%。”背後，得益於AI技(shù)在(jī)器(lǐng)域的深度(yīng)用，判片(shè)“如虎添翼”。日前，格(chuàng)智更是藉技(shù)在技(shù)(chuàng)新、(chǎn)品性能、市(chǎng)影力等指(biāo)度上表(xiàn)亮眼，成功摘得工(yè)(wǎng)(wǎng)路世界“2024工(yè)(jī)器(lǐng)航者20家”殊。
值得(guān)注的是，格(chuàng)智自研的玉衡AOI+AI成功(yùn)用到半(dǎo)6寸和8寸矽片的生(chǎn)(guò)程中，在某部客(hù)利(shí)(xiàn)了量(chǎn)，在(lǐng)域(kāi)(chuàng)了完全替代人工(jìn)行(cè)的先河。2021至2023年，玉衡-半(dǎo)AOI(shè)智能解方案多次拿到TCL技(shù)(chuàng)新一等(jiǎng)，成(lǐng)域的首(gè)(guó)(chǎn)化硬一化(chǎn)品；天率先AI(yīng)用在面板(cè)(lǐng)域中，(shí)(xiàn)了0的突破，在2020年拿到(guó)家(fā)改委一等(jiǎng)和工信部的二等(jiǎng)。
智能化，硬(guó)(chǎn)化是中(guó)智能造的必由之路，格(chuàng)智(xù)用技(shù)(chuàng)新沉智能智造(xiàng)目(jīng)(yàn)，打磨更多突破(tǒng)界的智能，(jìn)新(zhì)生(chǎn)力。
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